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聚四氟乙烯玻璃布铝(铜)基板F4B-1/AI(Cu)
发布时间：2009-11-06 10:39:49 来源：满坤电子 浏览量：
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聚四氟乙烯玻璃布铝（铜）基板F4B-1/A1（Cu）
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| 本产品是在聚四氟玻璃布层压板的基础上采取一面敷铜箔，一面敷铝（铜）板，加工而成的带衬底的微波电路基板。 |
| ※技术条件： |
| 1、板面尺寸（mm）：400×400；300×300 |
| 2、衬底板厚度：可根据用户要求选取。 |
| 3、翘曲度：其指标符合基板设计要求。 |
| 4、物理电气性能见表： |
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编号
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指标名称
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测试条件
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单位
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指标数值
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1
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比重
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常态
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g/㎝²
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2.2～2.3
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2
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吸水率
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在20±℃蒸馏水中浸24小时
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%
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≤0.02
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3
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使用温度
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高低温箱
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℃
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-50～+260
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4
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热导系数
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千卡/米小时℃
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0.8
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5
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热膨胀数
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升温96℃/小时
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热膨胀数×1
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≤5×10-5
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6
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收缩率
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沸水中煮2小时
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%
|
0.0002
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7
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表面绝缘电阻
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500V直流
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常态
|
M.Ω
|
≥1×10-4
|
|
恒定温热
|
≥1×10-3
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8
|
体积电阻
|
常态
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MΩ.cm
|
≥1×10-6
|
|
恒定温热
|
≥1×10-5
|
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9
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插销电阻
|
500V直流
|
常态
|
MΩ
|
≥1×10-5
|
|
恒定温热
|
≥1×10-3
|
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10
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表面抗电强度
|
常态
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δ=1mm(kv/mm)
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≥1.2
|
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恒定温热
|
≥1.1
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11
|
介电常数
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10GHz
|
εr
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12
|
介质损耗角正切值
|
10GHz
|
tgδ
|
≤1×10-3
|
|
13
|
热 阻
|
A
|
℃/W
|
2.0
|
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