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LED框架PCB的结构

发布时间：2009-12-25 21:18:06 来源：满坤电子　浏览量：

LED框架PCB的结构

STD	放射性能改良	特征
		低生产成本
		低成本
		陶瓷价格非常貴贵

结构所影响的热抗性能差异

STD	放射性能改良	特征
	FR-4：0.36 W/m•K Al：228 W/m•K	3.17℃/W 铜箔：1oz 绝缘层：160μm
	高性能树脂：2.0-12.0 W/m•K Al：228 W/m•K	0.19℃/W 铜箔：1oz 绝缘层：80μm (热传导：3.0W/m•K) Al 基层：1.0mm
	Al N： 170 W/m•K	0.034℃/W 绝缘层：800μm

＊R＝h/A λ R：热抗性能 h：绝缘厚度 A：样本面积 (A=1.4x10^-6) λ：熱抗性

热传导 & 热抗性能

结构	绝缘层			基层			热抗性能(℃/W)
结构	种类	热传导(W/m•K)	厚度(μm)	种类	热传导(W/m•K)	厚度(mm)	热抗性能(℃/W)
FR-4+Al	基材	0.36	160	Al	228	1.0	3.17
金属基材	高性能树脂	2.0	80	Al	228	1.0	0.29
		3.0	80	Al	228	1.0	0.19
		6.5	80	Al	228	1.0	0.088
		12.0	80	Al	228	1.0	0.048
		12.0	60	Al	228	1.0	0.036

PCB热抗性所引起的热放射效能差异

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