专注于半导体耗材及铝基板表面处理代工的懋成企业，进驻高苑科大育成中心后，专业领域取得学术资源挹注，阳极表面硬膜处理得申请台湾地区和美国专利。

　　随着近期电子设计愈趋轻薄，散热功能更显重要，懋成产学研发成果之高散热铝基板，可耐电压2,000伏特、耐高温300度并具高散热功能，获得航天、生医、军事、汽车等国际大厂订单，市场发展潜力不小。

　　懋成堪称是台湾地区中小企业发展的缩影，规模从小到大、到精致，早期一切都是自行研发，在市场上展现竞争力，育成中心全力协助，在技术领域不断扩大领先。育成中心长期与懋成互动，了解其需求同时提出解决方案目前一些核心技术已申请台湾地区与美国专利，并且获得国际大厂的注意，订单持续涌现。